第六届2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨中国半导体行业协会封装分会年会于2008年5月13日至16日在大连举办，源和总经理杨元松将出席并做“测试成本的挑战与解决方案”的演讲。[2008-05-08]
